星思半导体 | 引领5G创新，专注于5G基带芯片平台设计与研发，提供优质5G宽带终端解决方案
上海星思半导体有限责任公司，简称“星思半导体”，是一家专注于5G基带芯片研发的高科技企业。公司致力于提供高性能、低功耗、成本优化的5G基带芯片平台及解决方案，广泛应用于5G通信、智能终端、工业物联网、自动驾驶等领域。
自2020年10月成立以来，星思半导体在全国设有5个研发中心，现有员工400余人，其中90%为研发人员。研发团队在无线通信、数据通信、芯片研发等方面具有丰富的经验，掌握了5G通信协议、无线空口算法、芯片架构设计等专业技术。公司在上海张江、南京江北、深圳等地拥有12000平方米办公场所，并配备了先进的实验室、IT机房和专业测试间。
星思半导体以敏捷理念革新芯片开发流程，构建了算法工程平台、加速器验证平台、FPGA原型验证平台以及自动化测试平台，有效提升了研发效率和质量。公司拥有多项自主研发的核心技术，包括发明专利、实用新型、集成电路布图设计以及软件著作权等。基于先进的工艺技术，星思半导体已于2022年成功流片首款5G基带芯片平台Everthink 6810和首款Transceiver芯片CS600，产品应用覆盖5G万物互联各场景。
星思半导体积极参与行业标准组织和协会，与产业伙伴加强技术交流，促进产学研合作，持续提升创新能力。公司致力于为客户提供更完整、更具竞争力的通信芯片及应用方案。
在5G万物互联时代，星思半导体掌握核心技术，打磨优质产品，为5G贡献最基础的核心产品，为万物互联提供最强的连接能力。
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